要 目
l 我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网
l 国内模拟芯片加速整合并购
l 中韩显示竞争迎来新“赛点”
l PCB行业有望迎来量价齐升机遇
l 5月全球半导体产业销售额同比增长19.3%
我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网。据新华社报道，7月11日我国以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破，4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。我国率先搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。
现有的经典通信技术，逐步逼近理论极限，触及容量提升难、覆盖成本高、系统能耗大等技术“天花板”，如何突破这一制约是业界关切。经典通信处理信息的方式是“模块化”，主要靠资源堆叠提升网络性能，因此通信系统性能提升的代价是网络复杂度的急速攀升。中关村泛联院副院长许晓东表示，与经典通信不同，通信与智能融合的新型通信技术，能以“端到端”贯通式优化，替代“模块化”分离优化，以更简洁的网络结构，实现通信系统整体性能的显著提升。
中国工程院院士张平团队基于通信与智能融合的多项关键技术，搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性。这一通信系统，设计智能而简约，其容量、覆盖、效率三项核心指标也有了显著提升。这一成果及其创新理论以论文形式发表于我国通信期刊《hga皇冠注册首页入口》上。
相较于5G，6G具有更高速率、更低时延、更广的连接密度，还能实现通信与人工智能、智能感知的深度融合。通信与智能的深度融合是通信技术演进的重要方向。人工智能将改变通信，6G也将推进人工智能加速发展。人工智能将提升通信的感知能力、语义理解能力，泛在通信的6G又将人工智能的触角延伸到各领域各角落，二者融合将加快形成数字经济新业态。
国内模拟芯片加速整合并购。根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2023年的948亿美元，较2012增长超过2.4倍，预计到2024年，全球模拟芯片市场有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023年，中国模拟芯片市场规模3027亿元，约合420亿美元，占模拟芯片市场总额的40%左右。在这一市场中，虽然大大小小的国内企业有400余家，但总占比仅有10%左右，国产替代存在着相当大的空间，这为模拟芯片行业整合提供了一个客观条件。此外，自2024年以来，模拟行业库存去化进入尾声，随着新能源汽车市场的迅速发展，国产模拟芯片市场正在迎来一场难得的机遇，通过并购来加强竞争力正在成为行业中的新趋势，一定程度上表明了目前环境下，国产模拟芯片厂商已经发展到了一个全新的阶段，不只是通过技术创新提升产品和解决方案的竞争力，还会通过并购整合来拓展完善产品线，实现提质增效、做优做强。
国内目前已上市的模拟芯片公司约34家，而未上市的模拟芯片公司数量远超这一数字。相较于海外市场，我国模拟芯片行业整体呈现出多而不强的特点，符合条件的模拟芯片企业并购其他优质企业一方面能提升料号数量，拓宽产品线，另一方面也能避免无效竞争内卷，加速高端产品的国产替代。并购作为目前越来越多模拟芯片厂商的选择倾向。当市场面临瓶颈，通过并购来整合产品、技术和市场方面的优势，正在成为一股当下的新浪潮。
中韩显示竞争迎来新“赛点”。中韩在先进显示面板和未来显示面板产业链的竞争，已经从LCD延伸至OLED，面对中国企业的强势崛起，为了重新夺回竞争主导权，韩国继OLED后，将目光瞄准了iLED技术（无机LED），将形成新“赛点”。
韩国自2004年起超越日本，一直保持世界显示行业领军者地位，直至2021年，中国显示面板的出货量超越韩国。数据显示，2023年韩国显示面板全球占比为10%，中国占比则达到67%。为了在与中国的竞争中重新夺回主导权，韩国正积极推出显示面板扶持政策。2023年5月，韩国政府与企业联合公布了“显示产业创新战略”，韩国面板制造商计划到 2027年投资超过65万亿韩元（约合人民币3400亿元）用于开发下一代新显示技术，包括扩张OLED面板生产线等。同时，韩国还将推动技术的国产化，目标是将显示产业的原材料、零部件、制造设备等的国产化率从65%提高至80%。同时，韩国政府将以制度支持作为回应，包括扩大税收抵免、指定专业园区、放宽监管以及投资超过1万亿韩元（约合人民币53亿元）的研发资金，并把显示相关的技术划定为国家先进战略技术，以便企业享受额外的税收优惠。韩国政府希望到2027年，该国在全球显示市场的份额可以从目前的37%扩大到50%以上，并在尖端显示技术方面，领先其他国家5年。
目前，在中尺寸OLED领域，韩国的代表企业为三星显示和LGD（采用蒸镀技术）；中国的代表企业则包括京东方（采用蒸镀技术）、华星光电（倾向于喷墨印刷技术）、惠科和维信诺（开发无FMM的光刻技术）等。最近韩国方面表示，中国与韩国在OLED面板领域的技术差距已缩短至两年内。今年3月份，三星显示社长崔周善表示中国OLED面板厂商的技术差距和其相比大约在1～1.5年。而从OLED面板供给能力来看，中国已经与韩国难分伯仲。据Omdia预测，2024年上半年，中国可折叠OLED面板出货量预计为640万片，占总出货量的53%，首次超越韩国。业内人士分析认为，中国在中尺寸OLED方面的投资和量产节奏与韩国基本保持一致，且在产能方面更具实力。据中国电子视像行业协会秘书长董敏介绍，截至目前，中国将为中尺寸OLED投入超过1200亿元用于新产线项目建设，预计达产后，产能将是韩国的4倍以上，中国OLED产业在与韩国的多年竞争中已经从“遥望者”“跟随者”变为“并行者”，甚至有可能在部分领域成为“领先者”。
为打造显示领域的持续领先地位，韩国继OLED后决定再添“新柴”。近日，韩国政府决定，将从2025年到2032年的8年内，投资4840亿韩元（约合人民币25.7亿元）发展iLED。韩国政府认为，iLED项目有望成为继OLED之后，再次令韩国显示产业跃居世界第一的基石。中国光学光电子行业协会LED显示应用分会秘书长洪震表示，iLED是LED技术和市场的细分，统指Micro LED、Nano LED、量子点（QD）LED等以无机材料为光源的LED显示技术。iLED之所以被韩国作为继OLED之后的下一代显示技术，是因为这些技术以无机材料为光源，相较于有机发光技术（如OLED等），更耐湿气和氧气，并且在亮度（屏幕亮度）和功耗方面具有一定优势，可以拓展到更广泛的应用领域，尤其随着元宇宙、智能驾驶等新兴产业的兴起，iLED将备受关注。
而在iLED技术中，Micro LED作为呼声最高的下一代显示技术，早已被韩国划了重点。早在2022年，韩国政府便计划在2026年之前总投资143亿韩元（约合人民币7520万元），在韩国光学技术研究院京畿分院建设“京畿合作中心”。韩国政府官员表示，Micro LED是继OLED之后的下一代显示技术，具有巨大的成长潜力，各国之间的竞争激烈，政府计划将“京畿合作中心”项目打造成Micro LED核心产业发展基地，在全球新市场上进行布局，实现Micro LED零部件的国产化。除推动Micro LED产业化发展，韩国在Micro LED技术研究方面成果颇丰，并形成庞大的专利储备。据韩国专利厅方面介绍，对在韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家专利厅注册的专利进行分析后结果显示，韩国申请的与Micro LED技术有关的专利最多，达1567件（23.2%），高于日本的1360件（20.1%）和中国的1217件（18.0%）。
然而，业内人士普遍认为，中国在Micro LED方面的产业优势或许更大，短时间内韩国很难后来者居上。中国电子视像行业协会秘书长董敏表示，中国作为全球最大的LED显示产业制造国，拥有庞大的市场规模和先进的制造能力。在Micro LED方面，无论是知识产权、技术、产能还是上下游配套方面，中国均已经形成产业优势，而韩国的Micro LED正处在探索期，产业生态严重不足，目前只有首尔半导体一家韩国企业能够生产LED芯片，产品高度依赖进口。中国可以依托“体量”和“成本”优势，形成难以撼动的竞争格局。
PCB行业有望迎来量价齐升机遇。受益于消费电子等下游需求好转，AI、汽车电子等领域需求维持高位，多家PCB厂商半年报预告延续高增长。东莞证券表示，在AI算力需求加大、端侧AI（AI手机、AIPC）走向应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，PCB有望迎来量价齐升机遇。今年以来，在铜价及电子玻纤等上游原材料价格上涨的背景下，主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作。这一举措背后，反映了覆铜板行业正在经历着一轮市场回暖和需求复苏。5月20日，覆铜板龙头公司建滔集团再发涨价函：受铜价大幅上涨影响，且客户备货较多，公司材料加价5元/张至10元/张，涨价幅度5%—10%。今年3月该公司已对所有产品涨价10元/张，也是受铜价大幅上涨影响，此为今年以来第二次涨价。面对龙头厂商提价，中国台湾地区覆铜板厂商策略不一，市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台耀是否酝酿涨价。
展望2024年，PCB或呈持续复苏态势，服务器+汽车是高增速下游。据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。但从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。未来PCB增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据Prismark预测，2022—2027年全球PCB年均产值复合增长率约为2%，而服务器/数据传输板块增长率高达6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达4.8%，仅次于服务器/数据传输。
中金公司认为，由于下游需求回落，覆铜板价格从 2021 年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2024开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游PCB厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏需求逐步恢复。随着 AI 服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端 PCB 产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。
中银证券则指出，PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。2023年，全球政治经济格局复杂多变，PCB行业亦受到相应影响。展望2024年，伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。
5月全球半导体产业销售额同比增长19.3%。随着消费电子终端市场的需求复苏，上游半导体企业在库存消化中取得阶段性进展，特别是在AI相关需求的赋能带动下，HBM等芯片需求的增长推动了整个半导体供应链需求增长，行业回暖势头尽显。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年5月全球半导体销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，增速创近两年以来最高纪录。今年以来，全球半导体销售额每月均呈双位数增长，SIA预测到2024年全球半导体产业销售额有望年增16.0%至6112亿美元，2025年续增至6874亿美元，连续两年创历史新高。
按地区收入来看，美洲市场5月半导体销售额表现最突出，同比增长高达43.6%；中国市场同比增长24.2%，增速仅次于美洲市场；日本和欧洲则分别下降5.8%、9.6%。中国是世界最大的半导体市场，芯片销售规模约占全球的三分之一。今年以来，我国在政策、市场、产业链等多方面出台了相关政策，为半导体产业注入活力。据海关总署数据显示，今年1至5月，我国集成电路出口数量1139.4亿个，同比增加10.5%；出口金额达4447.3亿元，同比增长25.5%，这一数据远超市场预期，凸显出行业发展的蓬勃生机。今年3月，国务院印发《hga皇冠注册下载首页》，提出了设备更新行动和消费品以旧换新行动。汽车、家电、家装消费品以旧换新，带动了MCU、智能传感器、宽禁带半导体等半导体品类的增长。目前，全球前三大MCU供应商的第一大营收区域皆为中国市场。